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常用LED封裝材料
日期：2025-01-09 00:28
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摘要：
常用LED封裝材料
常用的LED封裝材料主要有環(huán)氧樹(shù)脂、聚氨酯、有機(jī)矽等透明度高的材料。其中，聚氨酯灌封膠表麵過(guò)軟，易起泡，固化不充分，隻能應(yīng)用於普通電器元件的灌封。目前使用很多的環(huán)氧樹(shù)脂脆性大、耐衝擊性能差，使用溫度一般不超過(guò)150℃。有機(jī)矽材料具有較好的耐熱性能和耐紫外線性能，同時(shí)與芯片的相容性好，是目前理想的封裝材料，但其價(jià)格昂貴，一般隻在對(duì)封裝材料要求苛刻的大功率LED封裝中應(yīng)用。隨著大功率LED發(fā)光效率的提高，其在照明領(lǐng)域的應(yīng)用逐漸擴(kuò)大，對(duì)大功率LED封裝材料的用量隨之增加。
成都森發(fā)橡...
常用LED封裝材料
常用的LED封裝材料主要有環(huán)氧樹(shù)脂、聚氨酯、有機(jī)矽等透明度高的材料。其中，聚氨酯灌封膠表麵過(guò)軟，易起泡，固化不充分，隻能應(yīng)用於普通電器元件的灌封。目前使用很多的環(huán)氧樹(shù)脂脆性大、耐衝擊性能差，使用溫度一般不超過(guò)150℃。有機(jī)矽材料具有較好的耐熱性能和耐紫外線性能，同時(shí)與芯片的相容性好，是目前理想的封裝材料，但其價(jià)格昂貴，一般隻在對(duì)封裝材料要求苛刻的大功率LED封裝中應(yīng)用。隨著大功率LED發(fā)光效率的提高，其在照明領(lǐng)域的應(yīng)用逐漸擴(kuò)大，對(duì)大功率LED封裝材料的用量隨之增加。